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- 日本のASIC市場を牽引しているのは、自動車、家電、産業オートメーション、通信、ハイパフォーマンス・コンピューティングといった多岐にわたる分野での、カスタマイズされた半導体ソリューションへの需要拡大です。
- 特に、エネルギー効率に優れ、特定の用途に最適化されたASICが求められています。
- 2025年8月には、エプソンが自動車および二輪車用ディスプレイ向けのセグメント駆動用LCDドライバーIC「S1D15107」の量産を開始しました。
もう少し詳しく
このICは、多くのディスプレイに対応し、柔軟なパネル配線を可能にするため、市場成長に貢献すると期待されています。
2026年6月には、三菱電機とSemikron Danfossが、インバーターの効率向上や設計の小型化を実現する新型パワーモジュールパッケージを共同開発しました。
2023年10月には、株式会社フジクラが、高周波集積回路技術を活用して28GHz帯FutureAccess™ PAAMを開発し、アンテナ出力を倍増させることで通信エリアの拡大と安定性向上を実現しました。
これらの動きは、日本のASIC市場が単なる成長だけでなく、技術革新を通じて社会の様々な分野に貢献していることを示しています。
市場を詳しく見てみると、ASICの中でも「セミカスタムASIC」が予測期間中に最大の市場シェア、50.5%を占めると見込まれています。
セミカスタムASICとは、完全に一から設計する「フルカスタムASIC」と、既成のブロックを組み合わせて設計するASICの中間のようなもので、開発期間を短縮しながら、ある程度のカスタマイズができるのが大きな魅力です。
このタイプのASICが選ばれるのは、開発サイクルの短縮と、用途に応じた仕様変更の柔軟性の高さが主な理由です。
発表元：株式会社フジクラ／配信元：Letter Release（2026年9月3日掲載）。数値・日時・条件は元の発表を編集部が組み替えたものです。
