# 未来を拓くワイヤレスIoTチップ市場が急成長！2032年には366億ドル規模へ

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- 公開: 2026-09-16T15:38:42+09:00
- 更新: 2026-09-16T15:38:42+09:00
- カテゴリー: テクノロジー
- 言語: ja

> 30秒で読む 消費電力、サイズ、コストといった厳しい制約の中で、データを送受信する機能や、様々な通信ルール（プロトコル）を処理する機能を統合しています。 Matter 1.4では、エネルギー管理や対応デバイスの拡大がさら…

30秒で読む

- 消費電力、サイズ、コストといった厳しい制約の中で、データを送受信する機能や、様々な通信ルール（プロトコル）を処理する機能を統合しています。

- Matter 1.4では、エネルギー管理や対応デバイスの拡大がさらに進み、スマートホームがより賢く、便利になるでしょう。

- Bluetoothは、ウェアラブルやオーディオ機器でおなじみですが、Bluetooth Core 6.0のリリースにより、新たなフェーズに入っています。

もう少し詳しく

特に、標準化された位相・遅延測定メカニズムを備えたチャネルサウンディングにより、より高精度な測距が可能になりました。

これにより、屋内測位や近接通信、セキュア測距といった新しい用途での成長が期待されます。

2024年には年間60億台を超えるBluetoothデバイスが出荷されると予測されており、規格のアップグレードはBLE SoCの「世代交代」を強力に推進するはずです。

次世代Wi-Fi規格であるWi-Fi 7（802.11be）は、単に通信速度が速いだけでなく、マルチリンクオペレーション（MLO）などの技術により、低遅延、高信頼性、強力な耐干渉性を実現します。

これは、ホームゲートウェイやアクセスポイント（AP）だけでなく、リアルタイム性が求められるIoT端末（オーディオやインタラクティブデバイスなど）の性能向上に直結します。

Wi-Fi接続SoCとWi-Fi MCUの高度な集積化が進み、より高性能な製品が登場することが予想されます。

ワイヤレスIoTチップ産業は、上流の半導体材料サプライヤーから、中流のファブレス半導体企業やファウンドリ、そして下流のスマートホーム、産業IoT、スマートシティ、医療・ウェアラブル機器、コネクテッドカーなど、幅広い分野にわたる巨大なエコシステムを形成しています。

配信元：Letter Release（2026年9月16日掲載）。数値・日時・条件は元の発表を編集部が組み替えたものです。

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