# ディーフ伝統のバンパー「CLEAVE」が、最新のiPhoneに合わせて進化。削り出しアルミと異素材の背面プレートを組み合わせ

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- 公開: 2026-11-13T06:41:39+09:00
- 更新: 2026-11-13T06:41:39+09:00
- カテゴリー: テクノロジー
- 言語: ja

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ディーフ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：荒木 徹）は、iPhone 18 Pro／iPhone 17 Pro対応のアルミバンパー「CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone 18 Pro / 17 Pro」を、ディーフダイレクトストアにて2026年11月中旬より先行販売します。一般販売はその後、順次展開する予定です。

CNC切削加工で仕上げたアルミ合金A6061のバンパーに、アラミド繊維（ケブラー®）または本革（牛革）の背面プレートを組み合わせた「ハイブリッド構造」を採用。装着しても大きさを感じさせないミニマイズデザインで、本体の上下と角、カメラ部分を保護します。背面プレートにはネオジム磁石を内蔵し、MagSafe対応アクセサリーもそのままお使いいただけます。カラーは「ステルスブラック／アラミド繊維」「ヴィンテージゴールド／本革ブラック」「サテンシルバー／本革タン」の3種類です。

 開発背景

「CLEAVE」は、ディーフを代表するバンパーシリーズです。一方で金属製のバンパーには、電波を減衰させやすいという弱点がありました。iPhoneの側面をほぼすべて金属で覆う従来のアルミバンパーではこの影響を避けることが難しく、ディーフがiPhone用バンパーから遠ざかるきっかけにもなりました。

今回のCLEAVEは、左右の側面の大半を露出させ、上下のパーツには開口部を設けることで、金属で覆う面積をできるだけ少なくしました。本体の上下と角、カメラといった守るべき部分はアルミで保護しながら、背面には異素材のプレートを組み合わせることで、金属ならではの美しさと日常の使いやすさの両立を目指しました。

 製品の特長

1. CNC切削加工によるアルミバンパー

 バンパー部にはアルミ合金A6061を採用。本体の上下とカメラ周りのパーツを、精密なCNC切削加工で仕上げています。金属ならではの質感とシャープなエッジが、iPhoneに新しい表情を与えます。

 2. 異素材を組み合わせた「ハイブリッド構造」

 アルミのバンパー部と異素材の背面プレートを、インターロック構造で強固に接続。カメラガードとフレームを六角穴付ネジで固定し、シームレスな一体感に仕上げました。iPhoneに触れる内側には、バンパー部にクッション材、背面プレートにマイクロファイバーを配しています。

 3. MagSafe対応アクセサリーに対応

 背面プレートに強力なネオジム磁石を内蔵。スタンドやホルダーなど、MagSafe対応のマグネットアクセサリーをしっかり固定できます。

 4. 素材で選べる3カラー 

ステルスブラック／アラミド繊維

ヴィンテージゴールド／本革ブラック
サテンシルバー／本革タン

・ステルスブラック／アラミド繊維　バンパー：アルミ合金A6061　背面：アラミド繊維（ケブラー®）

・ヴィンテージゴールド／本革ブラック　バンパー：アルミ合金A6061　背面：本革（牛革）

・サテンシルバー／本革タン　バンパー：アルミ合金A6061　背面：本革（牛革）

5. 電波への配慮 

左右の側面の大半を露出させ、上下のパーツに開口部を設けることで、側面のほぼ全周を覆っていた従来のアルミバンパーよりも、電波への影響を抑えやすい構造としました。当社で使用テストを行った範囲では、装着の有無で体感できるほどの差は感じられませんでした。

ただし、本製品はバンパー部に金属を使用しているため、使用環境によっては5G、4G、Wi-Fi、Bluetooth、GPSなどの電波が減衰する場合があります。特に山間部や電波状況の良くない地域では、影響を感じやすくなる恐れがあります。

製品仕様   

製品名：CLEAVE Multi Material Bumper for iPhone  18 Pro / 17 Pro

対応機種：iPhone 18 Pro／iPhone  17 Pro（Pro Maxには非対応）

型番／JAN：

ステルスブラック／アラミド繊維  DCB-IPCL26MAKVBK／4589473755397

ヴィンテージゴールド／本革ブラック DCB-IPCL26MALBGD／4589473755403

 サテンシルバー／本革タン DCB-IPCL26MALTSV／4589473755410

素材：バンパー部：アルミ合金A6061／背面プレート部（アラミド仕様）：アラミド繊維（ケブラー®）＋ガラスエポキシ板＋ネオジム磁石＋マイクロファイバー／背面プレート部（レザー仕様）：本革（牛革）＋ガラスエポキシ板＋ネオジム磁石＋マイクロファイバー

重量：アラミド仕様：約59g／レザー仕様：約56g

付属品：六角穴付ネジ（6本、うち予備2本）、専用ドライバー（六角M1.5）、予備スペーサー

機能：MagSafe対応アクセサリーに対応

保証：初期不良のみ交換

販売価格：7,980円（税込）

販売情報 

ディーフダイレクトストアにて2026年11月12日より予約販売を開始し、11月中旬より出荷予定です。その後、一般販売を順次展開します。

ディーフダイレクトストア（商品詳細、販売ページ）：https://www.deff.co.jp/c/iPhone/iphone18p/iphone18p-c/DCB-IPCL26

Deff（ディーフ）について

社名「Deff（ディーフ）」は、「Design Evolution For the Future」の頭文字をとったものです。独創性の高いアイデアと進化するデザインで、「今」に最適なライフスタイルを提案し、「もっと便利で快適な未来」を創造していきたいという想いが込められています。

モノが溢れる現在、ユーザーのニーズは常に変化しており、「使いやすさ」も同じく変わりつづけています。そんなリアルなニーズに応えるべく製品企画はもちろんデザインも自社内で行っています。「最適な素材」選びや性能と機能美を獲得するまでに洗練されたデザインは、時に加工の難しさを伴うものです。しかし、弊社は高度な加工技術と妥協を許さない管理体制を実現しており、素材やデザインを問わず、すべての製品においてこだわりのモノづくりを続けています。

注意事項

•  iPhone、MagSafeは、米国および他の国々で登録されたApple Inc.の商標です。

•  ケブラー®はArclin社の登録商標です。

•  その他、記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。

•  本製品はバンパー部に金属を使用しているため、使用環境によっては電波が減衰する場合があります。

•  製品およびパッケージは、改良等の諸事情により予告なく変更する場合があります。

•  画像のリングスタンドは別売です。

本記事は、ディーフ株式会社が2026年11月12日にPR TIMESで発表したプレスリリースを原文のまま掲載しています。
元のリリース：ディーフ伝統のバンパー「CLEAVE」が、最新のiPhoneに合わせて進化。削り出しアルミと異素材の背面プレートを組み合わせ

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